硬件定制分為兩個(gè)方向。其一,已有儀器儀表或機(jī)械設(shè)備無(wú)法數(shù)據(jù)輸出,應(yīng)用硬件拓展研發(fā)對(duì)原有設(shè)備改裝,實(shí)現(xiàn)“老設(shè)備”的數(shù)據(jù)輸出;其二,根據(jù)已有創(chuàng)意思路,研制出全新的設(shè)備,實(shí)現(xiàn)在某些行業(yè)的數(shù)據(jù)采集,為行業(yè)數(shù)據(jù)應(yīng)用提供支持。
ARM
DSP
CPLD
FPGA
步驟1:硬件開(kāi)發(fā)流程之需求調(diào)研
需求調(diào)研指的是硬件開(kāi)發(fā)方與需求方的針對(duì)最終的設(shè)備進(jìn)行溝通,獲取客戶關(guān)于設(shè)備功能、外觀、參數(shù)指標(biāo)等各方面的需求,并根據(jù)需求進(jìn)行可行性分析和調(diào)研。
步驟2:硬件開(kāi)發(fā)流程之需求分析
在確定項(xiàng)目可行的前提之下,根據(jù)客戶的需求來(lái)對(duì)目標(biāo)設(shè)備所要實(shí)現(xiàn)的各個(gè)功能進(jìn)行具體的需求分析。
此階段主要是根據(jù)客戶前期提出的需求來(lái)進(jìn)行整理,通過(guò)專業(yè)的需求分析,得出規(guī)范的需求表格,從而為整個(gè)軟件項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)打下良好的基礎(chǔ),并且,我們會(huì)根據(jù)需求表格做出項(xiàng)目結(jié)構(gòu)圖和流程圖。另外,在軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程當(dāng)中產(chǎn)品的需求可能會(huì)不斷改變,我們也會(huì)根據(jù)需求變更的情況作出需求變更表以便對(duì)各種變化情況進(jìn)行匯總和整理,保證項(xiàng)目的順利進(jìn)行。
步驟3:硬件開(kāi)發(fā)流程之系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)系統(tǒng)整體架構(gòu)初步方案,具體技術(shù)實(shí)現(xiàn)路線、開(kāi)發(fā)進(jìn)程規(guī)劃等。
步驟4:硬件開(kāi)發(fā)流程之軟/硬件設(shè)計(jì)
操作系統(tǒng)軟件定制開(kāi)發(fā)、驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、應(yīng)用程序開(kāi)發(fā);繪制電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、PCB投板、樣板焊接調(diào)試。
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步驟7:硬件開(kāi)發(fā)流程之需求驗(yàn)證
對(duì)功能、外觀、性能指標(biāo)等進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證,保證設(shè)備符合各部分的預(yù)期標(biāo)準(zhǔn)。