步驟1：硬件開(kāi)發(fā)流程之需求調(diào)研

需求調(diào)研指的是硬件開(kāi)發(fā)方與需求方的針對(duì)最終的設(shè)備進(jìn)行溝通，獲取客戶關(guān)于設(shè)備功能、外觀、參數(shù)指標(biāo)等各方面的需求，并根據(jù)需求進(jìn)行可行性分析和調(diào)研。

 

步驟2：硬件開(kāi)發(fā)流程之需求分析

在確定項(xiàng)目可行的前提之下，根據(jù)客戶的需求來(lái)對(duì)目標(biāo)設(shè)備所要實(shí)現(xiàn)的各個(gè)功能進(jìn)行具體的需求分析。

       此階段主要是根據(jù)客戶前期提出的需求來(lái)進(jìn)行整理，通過(guò)專業(yè)的需求分析，得出規(guī)范的需求表格，從而為整個(gè)軟件項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)打下良好的基礎(chǔ)，并且，我們會(huì)根據(jù)需求表格做出項(xiàng)目結(jié)構(gòu)圖和流程圖。另外，在軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程當(dāng)中產(chǎn)品的需求可能會(huì)不斷改變，我們也會(huì)根據(jù)需求變更的情況作出需求變更表以便對(duì)各種變化情況進(jìn)行匯總和整理，保證項(xiàng)目的順利進(jìn)行。

步驟3：硬件開(kāi)發(fā)流程之系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)系統(tǒng)整體架構(gòu)初步方案，具體技術(shù)實(shí)現(xiàn)路線、開(kāi)發(fā)進(jìn)程規(guī)劃等。

步驟4：硬件開(kāi)發(fā)流程之軟/硬件設(shè)計(jì)

操作系統(tǒng)軟件定制開(kāi)發(fā)、驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)；繪制電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、PCB投板、樣板焊接調(diào)試。

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步驟5：硬件開(kāi)發(fā)流程之軟/硬件集成

嵌入式軟件代碼移植燒錄，聯(lián)合調(diào)試及確認(rèn)測(cè)試。

步驟6：硬件開(kāi)發(fā)流程之外觀設(shè)計(jì)

對(duì)設(shè)備外形、結(jié)構(gòu)、材質(zhì)等方面的需求進(jìn)行定制設(shè)計(jì)。

 

步驟7：硬件開(kāi)發(fā)流程之需求驗(yàn)證

對(duì)功能、外觀、性能指標(biāo)等進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證，保證設(shè)備符合各部分的預(yù)期標(biāo)準(zhǔn)。

 

步驟8：硬件開(kāi)發(fā)流程之產(chǎn)品交付

設(shè)備交付，電路原理圖、PCB圖紙、BOM清單、外觀設(shè)計(jì)圖紙等資料移交。

 

      在全部測(cè)試完成并保證設(shè)備各項(xiàng)指標(biāo)正常運(yùn)行的前提之下，工作人員會(huì)將設(shè)備移交給客戶，并將電路原理圖、PCB圖紙、BOM清單、工業(yè)設(shè)計(jì)圖紙等資料進(jìn)行打包后轉(zhuǎn)交給客戶方技術(shù)團(tuán)隊(duì)，并對(duì)客戶進(jìn)行相關(guān)的培訓(xùn)，保證產(chǎn)品。